M3530 SR1W2 Vorlage des Stifts
Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK
Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl
Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001967
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
AT1450IDJ44HM Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
AT1450IDJ44HM Vorlage für den Stift
SRG0S SRG0N SRGK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
18,40 €
SRG0S SRG0N SRGK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
i32377M SR0CW Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i3-2377M SR0CW Stencil Template 90*90
2150876184 Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,22 €
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Schablone 90*90
M3530 SR1W2 Vorlage für den Stift
