N13P-GV2-S-A2

Número de la parte N13P-GV2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

SR2Z9 J3455

Número de pieza SR2Z9 J3455 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

10pcs TYPE-C Mobile Phone Charging DC Jack Power para LG Google Nexus 6P

N10P-GV1 GT120M

Número de la parte N10P-GV1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2011

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Asus A7 Series DC Power Jack Connector: A7k, A7KC, A7M, A7S, A7SN, A7SV, A7T, A7TB, A7TC, A7UC

Asus G2 Series DC Power Jack Connector: G2S G2P-7R001M

*Asus F52 Series DC Power Jack Connector: F52, F52A

*Asus F82 Serie DC Power Jack Connector: F82, F82Q

*Asus K40 Series DC Power Jack Connector: K40, K40AB, K40AC, K40AD, K40AE, K40AF, K40C, K50I, K40ID, K40IE, K40IJ, K40IL, K40IN, K40IP

*Asus K50 Series DC Power Jack Connector: K50AB, K50AD, K50AF, K50C, K50ID, K50IE, K50IJ-A1, K50IJ-C1, K50IJ-D1, K50IJ-G1B, K50IJ-J1, K50IJ-RX, K50IL, K50IN, K50IP

*Asus K60 Series DC Power Jack Connector: K60IJ, K60IL, K60IN

*Asus K70 Series DC Power Jack Connector: K70AB, K70AC, K70AD, K70AE, K70AF, K70IC, K70ID, K70IJ, K70IL, K70IO

*Asus P50 Series DC Power Jack Connector: P50IJ, P50IJ-X1, P50IJ-X2

Asus U43 Series DC Power Jack Connector: U43F, U43JC, U43SD

*Asus U50 Series DC Power Jack Connector: U50, U50A, U50F

*Asus UL50 Series DC Power Jack Connector: UL50A, UL50AG, UL50AT, UL50AT-X1, UL50V, UL50VT

Asus UL80 Series DC Power Jack Connector: UL80A, UL80AG, UL80AG-A1, UL80AG-A2, UL80V, UL80VT, UL80VT-A1, UL80VT-A1

*Asus X5 Series DC Power Jack Connector: X5, X5C, X5DC

Toshiba Satellite DC Power Jack Connector: L45 Series

IBM Lenovo Idea Pad DC Power Jack Connector: Y510, Y530

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

* Modelos que no necesitan las orejas de montaje, simplemente retírelas doblandolas de ida y vuelta hasta que se rompan o reutilizan el escudo en su gato original e instalar en el nuevo gato.

N10M-NS-S-B1

Número de la parte N10M-NS-S-B1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1314

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

10pcs TYPE-C Mobile Phone Charging DC Jack Power for XIAOMI 5

LE82GM965 SLA5T

Part Number LE82GM965 SLA5T Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0846

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Acer Travel Mate DC Conector Power Jack: TM370, C110

Averatec DC Power Jack Connector: 5500

AM3420DDX43GX A6-3420M

Número de pieza AM3420DDX43GX Fabricante AMD

socket FS1 772-pin Código de fecha 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

AM3420DDX43GX A6-3420M para portátiles AMD 1.5 GHz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Compaq Presario V6000 DC Conector Power Jack: V6000 Series, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6016EA, V6024EA, V6025EA

VEU6106

V626206

VEA1663 VEU63

VTU6430, V6464TU, V6416TU, V64646464 UV, V6424

VTU6565, VTU6565, V656565, VTU, V656565, VTU, V656565, V656565, VTU, V65656565, V656565, V656565, VTU, V656565, VTU, V6565, VTU

V661066, V661566, V666616, V666616, V6666, V6616, V6666, V6615, V66661066, V661066, V661066, V6615 UCA, V6607U, V6670

V6710TU, V6715

V6800 Series, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XXX, V6899X

V6900 Series, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6904TU

FUS565, FEA5, FUS565, FEA5

Compaq Presario F700 DC FAU730, FAU5

DV6060EA, DV6060, DV60EA, DV6060, DV6060EA, DV6060EA

DV61, DV61

DV62, DV6224

DV6353, DV6353

DV64 DV64, DV64

DV65, DV65, DV65

DV66, DV66, DV66, DV66

DV6700 DV6767, DV6757, DV6767, DV6768, DV6768

DV68686868, DV6858, DV68686868, DV68686868, DV686828, DV686828, DV686868, DV68686868, DV686868, DV686828, DV682868, DV682868

DV6920 DV69, DV69

DV90, DV90 Serie

DV92, DV92, DV92

DV9332, DV9332

DV9400 Series, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9428CA, DV94289429

DV95, DVEF95

DV9630, DV96

DV932 DV97

DV98, DV98

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Series DC Conector Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699X

HP G6000 DC G6092, G606562, G60EA, G6000, G6000XX, G6060EA, G6060EA, G606060EA, G6070EG, G60EG, G60EA, G60EA, G6092, G60EA, G6062, G6060EA

Nota: Si buscas la versión de esta parte para adaptadores de 65 watt AC, pincha aquí para nuestro PJ045

SR23L M-5Y51

Número de pieza SR23L M-5Y51 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente