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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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2160856040

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000233
20,90 €

216-0856040

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Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

Descripción del producto

Características del auricular I7 bluetooth:

1. escuchar la canción correcta, apoyar canciones y llamar,

2. recordar el número de llamada, la última llamada, todos los avisos inteligentes chinos e ingleses de voz, arranque, par, apagar la potencia del teléfono será una voz baja;

3. La capacidad de energía se mostrará en tu Apple Iphone, puedes ver la situación de la energía en cualquier momento, no te preocupes por la electricidad, haz tu vida sin preocupaciones;

4. Se puede conectar a dos teléfonos móviles al mismo tiempo

5. El auricular Bluetooth conectado al teléfono después del cierre, y luego abrir el auricular Bluetooth se conectará de nuevo al teléfono de forma automática, más conveniente;

6. Compatibilidad inteligente: soporte todo el teléfono móvil Bluetooth, tableta, cuaderno, canto, música QQ, películas, etc., universal todo el teléfono móvil;

Especificación:

1. Conductor: 15mm

2. Impedancia: 32 OHM

3. Versión Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda de uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Nivel de potencia: Clase II

6. Potencia de salida: 30mW

7. Distancia Bluetooth: barrera de 10 metros

8. Respuesta de frecuencia: 20-20000 Hz

9. Rango de tensión operativo: 3.0V-4,2V

10. Sensibilidad de Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP transmisión de audio estéreo de alta calidad y protocolo de control remoto

12. Circuito de ruido potente de ruido (reducción de ruido activo)

13. interruptor entre chino e inglés (boot no conecta el estado Bluetooth, pulsa el interruptor 2 veces, escucha el interruptor de tono con éxito)

14. Tiempo de carga alrededor de 1 hora (carga indicador de potencia: luz roja, potencia completa: luz roja apagada (luz azul)

15. Tamaño del producto: Longitud 25MM. Ancho 15MM. Alto 35mm

16. El tiempo de conversación es de 4-5 horas

17. tiempo de música alrededor de 4-5 horas

18. El tiempo de reserva es de 120 horas

19. El tiempo de carga es de unos 60 minutos

20. Capacidad de la batería 60MAH

Paquete Incluye:

Auriculares Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Cable de carga

1*Manual de usuario

CH000403
33,44 €

Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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2160707001 HD3470

216-070707001 HD3470

Número de la parte 216-070707001 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1004

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000269
16,54 €

216-070707001 HD3470

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Número de la parte NF7050-630I-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Número de la parte N13P-GV2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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2160856040

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000233
20,90 €

216-0856040

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Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

Descripción del producto

Características del auricular I7 bluetooth:

1. escuchar la canción correcta, apoyar canciones y llamar,

2. recordar el número de llamada, la última llamada, todos los avisos inteligentes chinos e ingleses de voz, arranque, par, apagar la potencia del teléfono será una voz baja;

3. La capacidad de energía se mostrará en tu Apple Iphone, puedes ver la situación de la energía en cualquier momento, no te preocupes por la electricidad, haz tu vida sin preocupaciones;

4. Se puede conectar a dos teléfonos móviles al mismo tiempo

5. El auricular Bluetooth conectado al teléfono después del cierre, y luego abrir el auricular Bluetooth se conectará de nuevo al teléfono de forma automática, más conveniente;

6. Compatibilidad inteligente: soporte todo el teléfono móvil Bluetooth, tableta, cuaderno, canto, música QQ, películas, etc., universal todo el teléfono móvil;

Especificación:

1. Conductor: 15mm

2. Impedancia: 32 OHM

3. Versión Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda de uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Nivel de potencia: Clase II

6. Potencia de salida: 30mW

7. Distancia Bluetooth: barrera de 10 metros

8. Respuesta de frecuencia: 20-20000 Hz

9. Rango de tensión operativo: 3.0V-4,2V

10. Sensibilidad de Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP transmisión de audio estéreo de alta calidad y protocolo de control remoto

12. Circuito de ruido potente de ruido (reducción de ruido activo)

13. interruptor entre chino e inglés (boot no conecta el estado Bluetooth, pulsa el interruptor 2 veces, escucha el interruptor de tono con éxito)

14. Tiempo de carga alrededor de 1 hora (carga indicador de potencia: luz roja, potencia completa: luz roja apagada (luz azul)

15. Tamaño del producto: Longitud 25MM. Ancho 15MM. Alto 35mm

16. El tiempo de conversación es de 4-5 horas

17. tiempo de música alrededor de 4-5 horas

18. El tiempo de reserva es de 120 horas

19. El tiempo de carga es de unos 60 minutos

20. Capacidad de la batería 60MAH

Paquete Incluye:

Auriculares Bluetooth 2*mini (2pcs)

1*USB Cable de carga

1*Manual de usuario

CH000403
33,44 €

Auricular Bluetooth inalámbrico para iPhone Samsung

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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2160707001 HD3470

216-070707001 HD3470

Número de la parte 216-070707001 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1004

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000269
16,54 €

216-070707001 HD3470

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Número de la parte NF7050-630I-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Número de la parte N13P-GV2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

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