• Show Sidebar

Hay 2044 productos.

Filtros activos

  • Categorías: Otros BGA Chips & ICs
  • Categorías: Programmer " Sockets
  • Marca: Chipsetpro.com
wishlist
Compare
Quickview

Intersil ISL6261

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

wishlist
Compare
Quickview

BGA64 01 frame 11x13mm adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

RT809H asiento especial RT-BGA64-01 V2.0 Adaptador EMMC

Comprar marco límite: * 9*9mm

Descripción del producto:

S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*13mm Adaptado a 28F640,28F128

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*15mm Adaptado a 28F256

Somos buenos en muchos tipos de socket,adapter,test jig,etc.

Ofrecemos tomas personalizadas y desenchufe de pcb del adaptador:

1. Posición de alta calidad y alta precisión

2. Los pines cuentan disponibles: 1~2000 pines (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o irregular pitch

4. Frecuencia baja o alta

5. Para el chip universal,ddr,flash,emmc y CPU

6. Duración de la vida: = 30.000 veces

7. Material: PEI " PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Podemos ayudar a diseñar Tránsito o Adaptador PCB si es necesario

CH000343
58,00 €

Adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

wishlist
Compare
Quickview

ASMEDIA ASM1042

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000234
3,45 €

ASMEDIA ASM1042

wishlist
Compare
Quickview

RICHTEK RT8209B A0

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000238
3,45 €

RICHTEK RT8209B (A0=)

wishlist
Compare
Quickview

ENE KB3926QF D2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

wishlist
Compare
Quickview

EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

wishlist
Compare
Quickview

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Intersil ISL6261

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

wishlist
Compare

BGA64 01 frame 11x13mm adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

RT809H asiento especial RT-BGA64-01 V2.0 Adaptador EMMC

Comprar marco límite: * 9*9mm

Descripción del producto:

S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*13mm Adaptado a 28F640,28F128

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*15mm Adaptado a 28F256

Somos buenos en muchos tipos de socket,adapter,test jig,etc.

Ofrecemos tomas personalizadas y desenchufe de pcb del adaptador:

1. Posición de alta calidad y alta precisión

2. Los pines cuentan disponibles: 1~2000 pines (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o irregular pitch

4. Frecuencia baja o alta

5. Para el chip universal,ddr,flash,emmc y CPU

6. Duración de la vida: = 30.000 veces

7. Material: PEI " PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Podemos ayudar a diseñar Tránsito o Adaptador PCB si es necesario

CH000343
58,00 €

Adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

wishlist
Compare

ASMEDIA ASM1042

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000234
3,45 €

ASMEDIA ASM1042

wishlist
Compare

RICHTEK RT8209B A0

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000238
3,45 €

RICHTEK RT8209B (A0=)

wishlist
Compare

ENE KB3926QF D2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

wishlist
Compare

EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

wishlist
Compare

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

wishlist
Compare

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programadores que apoyaron:SVOD4, RT809F con adaptador 1.8V, RT809H con adaptador 1.8V, CH341A v1.7 que tienen manipulador de potencia integrado 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

wishlist
Compare
Back to top