EME300GBB22GV E-300

Número de pieza EME300GBB22GV Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

EME300GBB22GV E-300 Procesador AMD Mobile CPU BGA413 1.3 GHz Cores2

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los Chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren horneado, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque el BGA en la bandeja, y póngalo en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente