N10MGLMSA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A3
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A3
215-0876184 Plantilla de plantilla 90*90
ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla
i7-620M Q4CC Plantilla de plantilla
J4105 SR3S4 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-A3
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90*90