GL82Q270 SR2WE Plantilla de plantilla 90x90
GL82Q270 SR2WE Plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82Q270 SR2WE Plantilla de plantilla 90*90
GL82Q170 SR2C5 Plantilla de plantilla
i3-3110M QC4U Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-LP2-S-A3