BD82HM77 SLJ8C plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C 90*90
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C 90*90
216-0810001 Plantilla de plantilla 90*90
i5-3317U SR0N8 plantilla de plantilla
10pcs S3 S4 S5 S6 Note Samsung mobile phone motherboard maintenance Stencil Template
FH82HM370 SR40B Plantilla de plantilla
216-0728014 Plantilla de plantilla 90*90
GL82B150 SR2C7 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7400-B-N-A3
iphone8 PLUS Plantilla de plantilla
GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla 90*90