T13J02 BaKon central de calefacción integrada sin plomo portátil 75W temperatura constante núcleo de soldadura de hierro
T13-J02 BaKon núcleo de calefacción integrado sin plomo portátil 75W temperatura constante núcleo de soldadura de hierro
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
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T13-J02 BaKon núcleo de calefacción integrado sin plomo portátil 75W temperatura constante núcleo de soldadura de hierro
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