N13E-GE-A2
Número de la parte N13E-GE-A2 Fabricantes NVIDIA
BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1214
Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
CH000596
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
N13E-GE-A2
