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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Socket LGA1156 CPU Base 1156 PC Connector BGA Base
Cable LVDS para pantalla HP CQ58 650 655 p/n: 35040D000-H6W-G 35040D100-H0B-G 35040D300-GY0-GY0
900M-T-2.4D KINGBOX 936 cabeza termostática de soldadura sin plomo
1 Rollo 200mm*100m LCD Película protectora para IPAD2 IPAD3
estabilizador portátil L08 teléfono móvil auto timer stick Bluetooth solo eje anti batido tiro trípode
Honton HT-2024T Escalada de temperatura constante de mesa 220V
Cable LVDS para pantalla HP DV7-6000 p/n: 50.4RN10.012
Cable LVDS para pantalla Asus X53 Ver2 p/n: 14G221036001
T13-D16 BaKon núcleo de calefacción integrado sin plomo portátil 75W temperatura constante soldadura núcleo de hierro
Weller LT1L TIP Round 0.2 MM WSP80 Sillver Series
HDD Herramienta de recuperación de datos de reparación abierta Seagate 2.5-3.5 HARD DRIVE HEAD SWAP TOOLS 96pcs kits
800pcs Anti-Static ESD Funda protectora de algodón de goma
CCTV 4 COLOR CHANNELS QUAD VIDEO SEGURIDAD SISTEMA VGA PROCESSOR FOUR COLOR PROCESSOR CCTV CAMERA
Teensy 3.2 MK20DX256 - Una junta de desarrollo amigable con panadería con muchas características
Honton HT-2020 Escalada de temperatura constante de mesa 220V
Cable LVDS para pantalla Lenovo Y470 P/N: DC020017610
10g Japón goot BS-10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido
