Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
G86-630-A2 G86-631-A2 GF-GO7400T-N-A3 N10M-GE1-S N10M-GE2-S Stencil Template
Plantilla de plantilla GM204-650-KD-A1
216-0772000 plantilla de plantilla 90*90
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla 90*90
i5-2435M SR06Y Plantilla de plantilla
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla 90*90
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla
GL82B150 SR2C7 Plantilla de plantilla 90*90
