Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
EM2500IBJ44HM Plantilla de plantilla
EM2500IBJ44HM Plantilla de plantilla
N16EGXXA1 Plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla N16E-GXX-A1 90*90
N11PGE1WA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11P-GE1-W-A3
BD82HM77 SLJ8C plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla BD82HM77 SLJ8C 90*90
GK106875A1 Plantilla de plantilla 90x90
GK106-875-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i72617M SR03T Plantilla de plantilla 90x90
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla 90*90
BD82HM67 SLJ4N plantilla de plantilla 90x90
BD82HM67 SLJ4N plantilla de plantilla 90*90
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90x90
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90*90
plantilla de plantilla i76700HQ SR2FQ
i7-6700HQ SR2FQ Plantilla de plantilla