980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Plantilla de plantilla
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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Plantilla de plantilla
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla
AM963PAEY44AB Plantilla de plantilla
GF114-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla 90*90
215-0876406 Plantilla de plantilla 90*90
J3455 SR2Z9 Plantilla de plantilla 90*90
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