BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla
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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7300TM-N-A3
i5-3337U SR0XL plantilla de plantilla 90*90
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla
M5-6Y54 SR2EM plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
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AR9344-DC3A Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-PT2-S-B1
i5-520E SLBXK Plantilla de plantilla