Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
FM880PAAY43KA Plantilla de plantilla
FM880PAAY43KA Plantilla de plantilla
Samsung Exynos7904J720A305G887A40SA8S Plantilla de plantilla
Samsung Exynos7904/J720/A305/G887/A40S/A8S Plantilla de plantilla
i74700EQ SR17L Plantilla de plantilla
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla
plantilla de plantilla i57200U SR2ZU
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla
i32365M SR0U3 plantilla de plantilla 90x90
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
i36100H SR2FR plantilla de plantilla 90x90
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla 90*90
AM6410ITJ44JB Plantilla de plantilla
AM6410ITJ44JB Plantilla de plantilla
i33110M SR0N1 Plantilla de plantilla 90x90
i3-3110M SR0N1 Plantilla de plantilla 90*90