i56440EQ SR2DU Plantilla de plantilla
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6440EQ SR2DU Plantilla de plantilla
EMMC/EMCP/UFS/Font BGA153/162/169/186/221/254 Stencil Solder Station Kits
Plantilla de plantilla N11M-LP2-S-A3
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla NF-G6150-N-A2
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
216-0810001 Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla
i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla 90*90
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template