N10MGLMSA2 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1 90*90
216-0833132 Plantilla de plantilla 90*90
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14E-GTX-A2 90*90
i5-3427U SR0N7 plantilla de plantilla 90*90
Pentium Dual-Core Mobile SR0FB plantilla de plantilla
EM6010IUJ23JD Plantilla de plantilla