Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla
N4200 SR2Z5 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6300HQ SR2SK Plantilla de plantilla 90*90
SR2NH H67388 Stencil Solder Station Kits
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-A3
i7-6700HQ SR2FQ Plantilla de plantilla 90*90
GTX970M N16E-GT-A1 Plantilla de plantilla 90*90
SR2EY/SR366 Kits de estación de soldado Stencil
Plantilla de plantilla N17E-Q1-A1
