EM6010IUJ23JD Plantilla de plantilla
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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
EM6010IUJ23JD Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7300-N-A3
EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla
215-0848000 Plantilla de plantilla 90*90
47pcs Stencil Calor directo para GAMES Plantilla de plantilla
BD82HM55 SLGWN Plantilla de plantilla
i3-4010U SR16Q Plantilla de plantilla
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla 90*90
i5-2537M SR03W Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-SE-N-B1