Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
TU102300AK5A1 TU102400A1 TU102875A1 TU102300AK1A1 Plantilla de plantilla 90x90
TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla E31505M SR2FN
Plantilla de plantilla E3-1505M SR2FN
2160772003 Plantilla de plantilla 90x90
216-0772003 Plantilla de plantilla 90*90
i55257U SR26K Plantilla de plantilla
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla
EM6010IUJ23JD Plantilla de plantilla
EM6010IUJ23JD Plantilla de plantilla
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
Samsung Exynos7904J720A305G887A40SA8S Plantilla de plantilla
Samsung Exynos7904/J720/A305/G887/A40S/A8S Plantilla de plantilla
N11MOP2SA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-OP2-S-A3
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90x90
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla 90*90
iphone8 PLUS Plantilla de plantilla
iphone8 PLUS Plantilla de plantilla