Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
CH000682
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
FH82QMS3 SR40F Plantilla de plantilla 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,95 €
FH82QMS3 SR40F Plantilla de plantilla 90*90
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
6,22 €
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Plantilla de plantilla
NFG6100NA2 Plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Plantilla de plantilla NF-G6100-N-A2
plantilla de plantilla i57300U SR340
Brands: Chipsetpro.com
4,35 €
i5-7300U SR340 plantilla de plantilla
i57440EQ SR34T Plantilla de plantilla
Brands: Chipsetpro.com
6,84 €
i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla
SR17DSR17E Stencil Solder Station Kits
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SR17D/SR17E Stencil Solder Station Kits
i3-2350M SR0DQ plantilla de plantilla 90*90
