Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla ZM151032B1238
Plantilla de plantilla GK106-220-A1 90*90
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla 90*90
BGA153 Stencil Solder Station Kits
i3-3110M SR0N1 Plantilla de plantilla 90*90
i7-6567U SR2JH plantilla de plantilla
i5-6260U SR2JC plantilla de plantilla 90*90
ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station
M-5Y10C SR23C Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N16E-GS-KAB-A1 90*90
i3-2350M SR0DQ plantilla de plantilla 90*90
