Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
N3350 SR2Z7 Plantilla de plantilla 90x90
N3350 SR2Z7 Plantilla de plantilla 90*90
GL82Q170 SR2C5 Plantilla de plantilla
GL82Q170 SR2C5 Plantilla de plantilla
Plantilla universal de plantilla 27pcs 90x90mm
Plantilla Stencil universal de 27pcs 90mm*90mm
BD82HM75 SLJ8F plantilla de plantilla 90x90
BD82HM75 SLJ8F Plantilla de plantilla 90*90
AM5100IBJ44HM Plantilla de plantilla
AM5100IBJ44HM Plantilla de plantilla
FH82QM370 SR40D Plantilla de plantilla 90x90
FH82QM370 SR40D Plantilla de plantilla 90*90
i74760HQ SR1BM plantilla de plantilla
i7-4760HQ SR1BM plantilla de plantilla
N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla 90x90
N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla 90*90
i57442EQ SR34U Plantilla de plantilla
i5-7442EQ SR34U Plantilla de plantilla
N16VGMR1SA2 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N16V-GMR1-S-A2
i32377M Stencil Plantilla 90x90
i3-2377M SR0CW plantilla de plantilla 90*90
i37100U SR343 Plantilla de plantilla
i3-7100U SR343 plantilla de plantilla