AMDCPU 05MM plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla AMD-CPU 0.5MM
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla AMD-CPU 0.5MM
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90*90
Universal 27pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Estación de soldados
GL82HM175 SR30W Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7300-N-A3
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
i5-6300HQ SR2SK Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-LP2-S-A3
i7-4702HQ SR15F Plantilla de plantilla
GL82QM170 SR2C3 Plantilla de plantilla