Celeron DualCore SR08N plantilla de plantilla 90x90
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla 90*90
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla 90*90
EMMC/EMCP/UFS/Font BGA153/162/169/186/221/254 Stencil Solder Station Kits
216-0833132 Plantilla de plantilla 90*90
i7-2720QM SR00W Plantilla de plantilla
215-0910038 Plantilla de plantilla 90*90
i5-7440HQ SR32R Plantilla de plantilla 90*90