Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
G86630A2 G86631A2 GFGO7400TNA3 N10MGE1S N10MGE2S Plantilla de plantilla
G86-630-A2 G86-631-A2 GF-GO7400T-N-A3 N10M-GE1-S N10M-GE2-S Stencil Template
N10MGLMSA2 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2
i74720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90x90
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
i76820HQ SR2FU Plantilla de plantilla
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla
i36100H SR2FR plantilla de plantilla
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla
H99261 Plantilla de plantilla 90x90
H99261 Plantilla de plantilla 90*90
GFGO7600NB1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600-N-B1
i74700EQ SR17L Plantilla de plantilla
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla
F2117LP20H DF2117RVPLP20HV Plantilla de plantilla
F2117LP-20H DF2117RVPLP20HV Plantilla de plantilla
i52415M SR071 Plantilla de plantilla
i5-2415M SR071 Plantilla de plantilla
i76600U SR2F1 Plantilla de plantilla 90x90
i7-6600U SR2F1 Plantilla de plantilla 90*90