Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
i74510U SR1EB Plantilla de plantilla 90x90
i7-4510U SR1EB Plantilla de plantilla 90*90
NH82801HEM SLB9B plantilla de plantilla
NH82801HEM SLB9B plantilla de plantilla
AMZL3350AX5DY Plantilla de plantilla
AMZL3350AX5DY Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla BGA63 DDR3-3 0.45mm 90x90
Plantilla de plantilla DDR3-3 0,45mm 90x90mm
GFGO7400TNA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7400T-N-A3
N14EGTXWA2 Plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla N14E-GTX-W-A2 90*90
BD82Q67 SLJ4D Plantilla de plantilla
BD82Q67 SLJ4D Plantilla de plantilla
47pcs Stenciles de bolas Universal Plantilla de calentamiento directo
47pcs Stenciles de bolas Universal Plantilla de calentamiento directo