NFG6150NA2 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla NF-G6150-N-A2
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla NF-G6150-N-A2
Plantilla de plantilla BD82HM70 SJTNV
Plantilla de plantilla NF-G6100-N-A2
215-0798006 Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
i7-4750HQ SR18J plantilla de plantilla
i7-4750HQ SR18J Plantilla de plantilla 90*90
6in1 MSM8953 MSM8937 MSM8998 8916 SDM450 plantilla de plantilla
i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla
BD82HM67 SLJ4N plantilla de plantilla 90*90