216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla
216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla
N3150 SR29F Plantilla de plantilla
Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK
Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable
Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla
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M-5Y31 SR23G Plantilla de plantilla
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90*90
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