GP104725A1 Plantilla de plantilla 90x90
GP104-725-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GP104-725-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla Q12H-3-A2 90*90
BGA96 U3100 CD3215A CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Plantilla de plantilla
FM980PADY44AB Plantilla de plantilla
215-0910038 Plantilla de plantilla 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla