Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Stencil Template 90x90
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Plantilla de plantilla 90*90
i55257U SR26K Plantilla de plantilla 90x90
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla Q12H3A2 90x90
Plantilla de plantilla Q12H-3-A2 90*90
Samsung Exynos7904J720A305G887A40SA8S Plantilla de plantilla
Samsung Exynos7904/J720/A305/G887/A40S/A8S Plantilla de plantilla
i52415M SR071 Plantilla de plantilla
i5-2415M SR071 Plantilla de plantilla
N10MGS2SA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GS2-S-A3
i56198DU SR2NR Plantilla de plantilla 90x90
i5-6198DU SR2NR plantilla de plantilla 90*90
2150895088 Plantilla de plantilla 90x90
215-0895088 Plantilla de plantilla 90*90
N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90x90
N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90*90