Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
GFGO7300TNA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7300T-N-A3
J3355 SR2Z8 Plantilla de plantilla 90x90
J3355 SR2Z8 Plantilla de plantilla 90*90
N11MPT1SB1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-B1
i77500U SR341 Plantilla de plantilla
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla
Pentium Dual Core Mobile SR0V5 Plantilla de plantilla
Pentium Dual-Core Mobile SR0V5 plantilla de plantilla
Plantilla universal de plantilla 27pcs 90x90mm
Plantilla Stencil universal de 27pcs 90mm*90mm
i34030U SR1EN plantilla de plantilla 90x90
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90