plantilla de plantilla i57200U SR2ZU
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla NF-G6100-N-A2
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF116-200-KA-A1
216-0833000 Plantilla de plantilla 90*90
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla 90*90
216-0836036 Plantilla de plantilla 90*90
i5-5200U SR23Y Plantilla de plantilla 90*90
EM2100ICJ23HM Plantilla de plantilla