THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Plantilla de plantilla
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Plantilla de plantilla
Plantilla Stencil M3530 SR1W2
Número de pieza intel CPU Plantilla Fabricante ATK
Plantilla Stencil Calentamiento directo Metal 304 Acero inoxidable
Paquete/Caja 1 PCS Descripción Buik nuevo
Soporte Técnico
CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
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