Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH000852
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
Kits de stations de soudage ODNX02A2
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
Kits de stations de soudage ODNX02-A2
GTX1070 Modèle de pochoir N17EG2A1
Brands: Chipsetpro.com
7,46 €
Modèle de pochoir GTX1070 N17E-G2-A1
BD82HM77 Modèle de pochoir SLJ8C 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
BD82HM77 Modèle de pochoir SLJ8C 90*90
i7-6500U SR2EZ Stencil Template
