SR2UW i3-6006U

Numéro de pièce i3-6006U SR2UW Fabricant INTEL

BGA Alliage No Pb/Lead Free BGA1356 Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Marque nouvelle

i3-6006U SR2UW FJ8066201931106 Core i3 Mobile

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant