Laird TFLEX700760 GPU CPU Graphics Card Heat Dissipation Efficient Pad

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Laird T-FLEX700/760 GPU CPU Graphics Card Heat Dissipation Efficient Pad

Chipsetpro.com

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Numéro de modèle: T-FLEX700

Taille: 15mm*15mm*1.5mm T

Résistance à la température: -40~220?

Conductivité thermique : 5.0W/mk

Coefficient de résistance thermique: 0,15?-in/W

Densité: 1,73g/cc

CH001106

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