Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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Modifié T12-9501 Handle 5pin pour T12 Oled Digital Display Soldering Station
CM100S Alliage de Titanium sans plomb Soldat de récupération de pot Bain 500W 110V
Microscopique haute définition VGA Caméra Bracket
900M-T-2.4D KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb
110V 60W Métal simple Fer à souder Support de support + Fil à souder
CMT-1025 soudage en acier inoxydable soudure soudure soudeuse à souder de cuivre
Désoldat Goot Wick CP-30B Japon Original RoHS
25ml Colle adhésif multifonctionnel B-7000 pour téléphone mobile universel
220V 60W Métal simple Fer à souder Support de support + Fil à souder
Câble LVDS pour écran Lenovo Y470 P/N: DC020017610
900M-T-IS KINGBOX 936 tête de fer à souder sans plomb tête thermostatique
Batterie pour Sony VAIO SVT-14 SVT-15 (11,4V 3760mAh) VGP-BPS33
1.2 15mm*15mm Heatsink Thermal Pad Copper Shim for Laptop CPU GPU Copper Plate
Anti-Static Wristband Wrist Strap Band ESD Décharge PC Electricité de sol
Câble LVDS pour écran Dell 3721 5721 17RV p/n: DC02001MH00 0249YD
10g Japon goot BS-10 BGA Réparation de balle Flux paste
