Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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1# SATA Ligne de transfert de ligne d\'alimentation de disque dur 4 broches IDE à la ligne de connexion série SATA
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2.5mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
Protection de l\'écran/Résistance à haute température de l\'absorption Écran Refurbish Tape 80mm*50m
rPGA947 Connecteur CPU SOCKET BGA Base
