i32350M SR0DQ Stencil Template 90x90
i3-2350M SR0DQ Stencil Template 90*90
Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
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i3-2350M SR0DQ Stencil Template 90*90
25Q64 LM36272 36273 36274 BGA24 Stencil Template
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template
I3-7020U SR3LD Stencil Template 90*90
G86-630-A2 G86-631-A2 GF-GO7400T-N-A3 N10M-GE1-S N10M-GE2-S Stencil Template