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216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000212
5,40 €

216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

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BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000216
5,40 €

BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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Hantek DSO5202P 200MHz 2 CH 1GSas 7 TFT LCD Osciloscopio de almacenamiento digital

Comprar Accesorios de sonda: * PP-80 PP-150 PP-200 PP-150 T3100 Accesorios Probe

Descripción del producto

Características:

Modo de desencadenante: ancho de borde/pulso/línea de vídeo/slop/tiempo extra, etc.

USB host y conectividad de dispositivo, estándar

Múltiples mediciones automáticas

Cuatro funciones matemáticas, incluyendo estándar FFT

Proporciona software para el análisis en tiempo real de PC

VGA Facultativo

Especificación:

Tasa de muestra: Muestra de tiempo real: 1GS/s

Inputs Coupling:AC, DC, GND

Inputs Impendance:1MO2% ?20pF3pF

Atenuación de sonda:1X, 10X

Factor de atenuación de la sonda compatible:1X, 10X, 100X, 1000X

Gama de tarifas de muestra: 500MS/s--1GS/s

Interpolación de onda:(sin x)/x

Duración del registro :40K

SEC/DIV Rango: 2ns/div a 40s/div

Tasa de muestra y tiempo de demora Precisión:50ppm(sobre cualquier intervalo de tiempo =1ms)

Rango de posición: 2ns/div a 10ns/div; (-4div x s/div) a 20ms

Resolución Vertical:8-bit resolución, todo el canal muestra simultáneamente

Rango de posición:2mV/div a 10V/div

Ancho de banda:200MHz

Tiempo de ida en BNC( típico):1.8ns

Voltaje de salida ( típico):Aproximadamente 5Vpp en =1MO carga

Frecuencia (típica):1kHz

Voltaje de suministro:100-120VACRMS(10%), 45Hz a 440Hz, CAT?

120-240VACRMS(10%), 45Hz a 66Hz, CAT?

Consumo de energía:

Fuse:2A, T rating, 250V

Temperatura ¿Operación: 32? a 122? (0? a 50?)

No operar: -40? a 159.8? (-40? a +71?) Refrigeración Método:Convección

Humedad:+104? o abajo (+40? o abajo: =90% humedad relativa

106? a 122? (+41? a 50?): =60% humedad relativa

Altitud Operando: Bajo 3.000m (10.000 pies)

No operando: menos de 15.000m(50.000 pies)

Longitud del tamaño:385mm, Ancho 200mm, Altura 245m m

Peso:4.5KG(con embalaje); 2.08KG(sin embalaje)

Lista de embalaje:

1.Osciloscopio de almacenamiento digital

2.Osciloscopio Probe Kit dos juegos

3.Osciloscopio powerline

4.Hantek data CD & Garantía Tarjeta de devolución de clientes & certificado del fabricante

5. Línea USB

CH000218
354,31 €

Hantek DSO5202P 200MHz 2 CH 1GSa/s 7 TFT LCD Osciloscopio de almacenamiento digital

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Número de pieza EM1200GBB22GV Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processor for Laptop AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

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AO4304L

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000212
5,40 €

216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

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BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000216
5,40 €

BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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Hantek DSO5202P 200MHz 2 CH 1GSas 7 TFT LCD Osciloscopio de almacenamiento digital

Comprar Accesorios de sonda: * PP-80 PP-150 PP-200 PP-150 T3100 Accesorios Probe

Descripción del producto

Características:

Modo de desencadenante: ancho de borde/pulso/línea de vídeo/slop/tiempo extra, etc.

USB host y conectividad de dispositivo, estándar

Múltiples mediciones automáticas

Cuatro funciones matemáticas, incluyendo estándar FFT

Proporciona software para el análisis en tiempo real de PC

VGA Facultativo

Especificación:

Tasa de muestra: Muestra de tiempo real: 1GS/s

Inputs Coupling:AC, DC, GND

Inputs Impendance:1MO2% ?20pF3pF

Atenuación de sonda:1X, 10X

Factor de atenuación de la sonda compatible:1X, 10X, 100X, 1000X

Gama de tarifas de muestra: 500MS/s--1GS/s

Interpolación de onda:(sin x)/x

Duración del registro :40K

SEC/DIV Rango: 2ns/div a 40s/div

Tasa de muestra y tiempo de demora Precisión:50ppm(sobre cualquier intervalo de tiempo =1ms)

Rango de posición: 2ns/div a 10ns/div; (-4div x s/div) a 20ms

Resolución Vertical:8-bit resolución, todo el canal muestra simultáneamente

Rango de posición:2mV/div a 10V/div

Ancho de banda:200MHz

Tiempo de ida en BNC( típico):1.8ns

Voltaje de salida ( típico):Aproximadamente 5Vpp en =1MO carga

Frecuencia (típica):1kHz

Voltaje de suministro:100-120VACRMS(10%), 45Hz a 440Hz, CAT?

120-240VACRMS(10%), 45Hz a 66Hz, CAT?

Consumo de energía:

Fuse:2A, T rating, 250V

Temperatura ¿Operación: 32? a 122? (0? a 50?)

No operar: -40? a 159.8? (-40? a +71?) Refrigeración Método:Convección

Humedad:+104? o abajo (+40? o abajo: =90% humedad relativa

106? a 122? (+41? a 50?): =60% humedad relativa

Altitud Operando: Bajo 3.000m (10.000 pies)

No operando: menos de 15.000m(50.000 pies)

Longitud del tamaño:385mm, Ancho 200mm, Altura 245m m

Peso:4.5KG(con embalaje); 2.08KG(sin embalaje)

Lista de embalaje:

1.Osciloscopio de almacenamiento digital

2.Osciloscopio Probe Kit dos juegos

3.Osciloscopio powerline

4.Hantek data CD & Garantía Tarjeta de devolución de clientes & certificado del fabricante

5. Línea USB

CH000218
354,31 €

Hantek DSO5202P 200MHz 2 CH 1GSa/s 7 TFT LCD Osciloscopio de almacenamiento digital

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Número de pieza EM1200GBB22GV Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processor for Laptop AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

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AO4304L

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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