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250K PMTC 045mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte 0.45mm BGA Bolas de soldado Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000938
20,51 €

250K PMTC 0.45mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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25K Qwin 040mm BGA bolas de soldadura plomo

25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales

Número de la parte 0.40mm BGA Bolas de soldado plomo Fabricantes Qwin

BGA Alloy Sn63/Pb37 Date Code 19+

Paquete/Caso 25K Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001078
3,11 €

25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales

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250K PMTC 055mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.55mm BGA No Pb/Lead Bolas de Soldado Libre

Número de la parte Bolas de soldado BGA de 0.55mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001086
29,71 €

250K PMTC 0.55mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0,35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte Bolas de soldado BGA 0,35 mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001122
20,51 €

250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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10g Japón goot BS10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001158
5,35 €

10g Japón goot BS-10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

250K PMTC 045mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte 0.45mm BGA Bolas de soldado Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000938
20,51 €

250K PMTC 0.45mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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25K Qwin 040mm BGA bolas de soldadura plomo

25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales

Número de la parte 0.40mm BGA Bolas de soldado plomo Fabricantes Qwin

BGA Alloy Sn63/Pb37 Date Code 19+

Paquete/Caso 25K Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

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CH001078
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250K PMTC 055mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.55mm BGA No Pb/Lead Bolas de Soldado Libre

Número de la parte Bolas de soldado BGA de 0.55mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

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250K PMTC 0.55mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0,35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte Bolas de soldado BGA 0,35 mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001122
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250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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10g Japón goot BS10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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10g Japón goot BS-10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

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