Home

GK208-302-B1

Número de la parte GK208-302-B1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1606

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En el paquete se incluyen:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE WITH GOLD 8 PINS

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout:

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información técnica:

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Ancho de chip: 5.18-5.38mm

Longitud del chip: 7.08-7.34m m

---

VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Ancho de chip (E1:) 5.18-5.28mm

Longitud del chip (D:) 5.18-5.28mm

----

Puede utilizar GOLD PIN SILICONE CABLE y leer este chip de bios (visita nuestra tienda y comprueba)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- soporte GOLDEN pin cable de silicona.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Año MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Tarde 2013 Medio 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

----

Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
No enviamos productos en Rusia.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

216-0857001

Número de la parte 216-0857001 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 14+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

N12P-LP-A1 GT540M

Número de la parte N12P-LP-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1341

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

EM1200GBB22GV E1-1200

Número de pieza EM1200GBB22GV Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processor for Laptop AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

216-070707001 HD3470

Número de la parte 216-070707001 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1004

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

NF7050-630I-A2

Número de la parte NF7050-630I-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente