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Gold PIN VSOP SOIC 208mil Ribbon cable bios spi rom jtag flash respaldo 8pin spi25 flash

En el paquete se incluyen:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE WITH GOLD 8 PINS

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout:

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información técnica:

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Ancho de chip: 5.18-5.38mm

Longitud del chip: 7.08-7.34m m

---

VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Ancho de chip (E1:) 5.18-5.28mm

Longitud del chip (D:) 5.18-5.28mm

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Puede utilizar GOLD PIN SILICONE CABLE y leer este chip de bios (visita nuestra tienda y comprueba)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- soporte GOLDEN pin cable de silicona.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Año MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Tarde 2013 Medio 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

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Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
No enviamos productos en Rusia.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
52,88 €

Soic8, Vsop8 208mil Pin Holder, bios reflashing oro pin cable spi25 flash

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RICHTEK RT8809B 08

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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FUJITSU MB3887

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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NT71209FG810

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

Gold PIN VSOP SOIC 208mil Ribbon cable bios spi rom jtag flash respaldo 8pin spi25 flash

En el paquete se incluyen:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE WITH GOLD 8 PINS

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout:

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información técnica:

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Ancho de chip: 5.18-5.38mm

Longitud del chip: 7.08-7.34m m

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VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Ancho de chip (E1:) 5.18-5.28mm

Longitud del chip (D:) 5.18-5.28mm

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Puede utilizar GOLD PIN SILICONE CABLE y leer este chip de bios (visita nuestra tienda y comprueba)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- soporte GOLDEN pin cable de silicona.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Año MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Tarde 2013 Medio 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

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Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
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RICHTEK RT8809B 08

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000187
3,45 €

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FUJITSU MB3887

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000191
3,45 €

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NT71209FG810

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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INTEL LE82GME965 SLA9F

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Maxim MAX15119

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

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180C-205C(Maximun)

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