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  • Marca: Chipsetpro.com
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RICHTEK RT8809B 08

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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Laptop motherboard DDR4 RAM memoria ranura de memoria de la tarjeta de análisis de LED

Información del producto

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot Diagnostic Analyzer Tester Card con LED

Estado del artículo:

Nuevo

Parte Descripción:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Memory Slot con indicador LED

Número de la parte:

DDR4 RAM Tester Card Soporte para todo Inter y AMD Memory Slot

Part Info1:

Tamaño: 68 x 40 x 28 mm

Part Info2:

Comprobación de circuito abierto o corto o línea de datos

Part Info3:

* Excluido 3.3V CR2032 Batería

Peso del producto:

15g

Contenido del producto

Laptop Mainboard Board DDR4 RAM Memory Slot.

A través del proceso de comenzar y leer la memoria RAM, podría indicar las fallas en el circuito de placa madre para seguir reparando.

La falla podría reflejarse por la luz LED, indicando circuito abierto o cortocircuito o línea de datos y línea de dirección.

Usage:

Instala la batería 3.3v (CR2032) en el probador, la placa base no necesita encendido, presione el botón del probador.

Si los LED toda la luz encendida y el brillo son todos iguales, la señal está bien, no hay problema.

No hay luz O señal de luz débil hay problema, debe referirse a la indicación de señal al lado de esa luz LED.

CH000921
13,55 €

Laptop motherboard DDR4 RAM Memory Slot /LED Diagnostic Analyzer Tester Card

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FUJITSU MB3887

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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NT71209FG810

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

Las dos generaciones, las tres generaciones, las cinco generaciones, AMD638, 989, MIN, DDR3, DDR4

Iniciar sesión para descargar: * Manual de usuario Descargar

CH000414
69,00 €

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

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RICHTEK RT8809B 08

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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Laptop motherboard DDR4 RAM memoria ranura de memoria de la tarjeta de análisis de LED

Información del producto

Laptop Motherboard DDR4 RAM Memory Slot Diagnostic Analyzer Tester Card con LED

Estado del artículo:

Nuevo

Parte Descripción:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Memory Slot con indicador LED

Número de la parte:

DDR4 RAM Tester Card Soporte para todo Inter y AMD Memory Slot

Part Info1:

Tamaño: 68 x 40 x 28 mm

Part Info2:

Comprobación de circuito abierto o corto o línea de datos

Part Info3:

* Excluido 3.3V CR2032 Batería

Peso del producto:

15g

Contenido del producto

Laptop Mainboard Board DDR4 RAM Memory Slot.

A través del proceso de comenzar y leer la memoria RAM, podría indicar las fallas en el circuito de placa madre para seguir reparando.

La falla podría reflejarse por la luz LED, indicando circuito abierto o cortocircuito o línea de datos y línea de dirección.

Usage:

Instala la batería 3.3v (CR2032) en el probador, la placa base no necesita encendido, presione el botón del probador.

Si los LED toda la luz encendida y el brillo son todos iguales, la señal está bien, no hay problema.

No hay luz O señal de luz débil hay problema, debe referirse a la indicación de señal al lado de esa luz LED.

CH000921
13,55 €

Laptop motherboard DDR4 RAM Memory Slot /LED Diagnostic Analyzer Tester Card

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FUJITSU MB3887

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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NT71209FG810

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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