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En el paquete se incluyen:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE WITH GOLD 8 PINS

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout:

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información técnica:

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Ancho de chip: 5.18-5.38mm

Longitud del chip: 7.08-7.34m m

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VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Ancho de chip (E1:) 5.18-5.28mm

Longitud del chip (D:) 5.18-5.28mm

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Puede utilizar GOLD PIN SILICONE CABLE y leer este chip de bios (visita nuestra tienda y comprueba)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- soporte GOLDEN pin cable de silicona.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Año MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Tarde 2013 Medio 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

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Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
No enviamos productos en Rusia.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Tipo: QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8
Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Número de pins: 8pin
Tamaño del chip (mm): 8x6mm

En paquete: 1pcs socket WSON QFN 8x6

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si necesita ambas tomas, seleccione este enlace web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Detalles del envío:
Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía via Deutsche Post

Expedido - DHL correo / DPD correo

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Tipo: QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8
Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Número de pins: 8pin
Tamaño del chip (mm): 6x5mm

En paquete: 1pcs socket WSON QFN 6x5

Compatible: RT809H, SVOD, TNM

Si necesita ambas tomas, seleccione este enlace web https://www.ebay.com/itm/133666692999


Detalles del envío:
Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía via Deutsche Post

Expedido - DHL correo / DPD correo

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

N3150 SR29F Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Plantilla de plantilla N15E-GX-A2 90*90

EDID pantalla led cable leer datos chip

Palabras clave: Lcd Cable Led 2 1 Código de Pantalla Edid Chip Data Read Driver

GF104-325-A1 Plantilla de plantilla

Precio para ambos bolsillos, titulado

En paquete incluido:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible con programador: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8 (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8 (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Detalles del envío:
Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía via Deutsche Post

Expedido - DHL correo / DPD correo

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México,Perú- antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Lista de embalaje:

1pcs BGA24 socket

1pcs Frame 5x5 (6x8)

Programadores compatibles: SVOD programmer, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO y así sucesivamente.

Se puede apoyar el cuerpo de flash spi, por ejemplo, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 tamaño de las normas

Detalles del envío:

7-15 días en Europa, 14- 32 días en todo el mundo

Datos de trabajo:

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippinga via Deutsche Post, DPD

En Rusia mediante POST registrado solamente (14-45 días).

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente