SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla
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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N17P-G1-B-KC-A1
AM5000IBJ44HM AM5200IAJ44HM AMD Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N15E-GT-A2 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7600-H-N-B1
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Plantilla de plantilla 90*90
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla