LGE2111T8 LGE2111AT8 Plantilla de plantilla
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7400T-N-A3
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N17E-ES-A1 90*90
i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla
215-0848004 Plantilla de plantilla 90*90
ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station
i5-6198DU SR2NR plantilla de plantilla
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14P-GV2-B-A1