Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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AA07A-S010VA1 10pin 0.4mm Spacing JAE Connector
DF40HC(3.0)-40DS-0.4V(51) Socket Connector
Cable LVDS para pantalla Asus X53 Ver2 p/n: 14G221036001
JBC C245-030 Cabeza de hierro soldado
MHP30 mesa de calefacción de temperatura mínima
Cable LVDS para pantalla Lenovo Y500 P/N: DC02001ME0J
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8# SATA Hard Disk Power Line Transfer Line 4 pin IDE a SATA serie Connection Line
Presentador de PPT USB inalámbrico Pen PowerPoint control remoto
Batería para Asus N46 N56 N76 (11.1V 5200mAh) PN: A32-N76 A31-N56 A32-N56 A33-N56
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Batería para Lenovo G530 G450 G550 G555 V570 (11.1V 4400mAh) p/n: L08S6Y02 L08L6Y02 L08N6Y02
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