GD9980 Thermal Conductive Adhesive
Color White Termal Conductividad √0.671 W/m-K
Especiflc Gravity -4~482?
Tiempo de configuración 5~8min Peso neto 85 gramos
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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Batería para Acer EC39c EC49c (10.8V 5200mAh) AS10H31 AS10H3E AS10H51 AS10H75 AS10H7E
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GD9980 Thermal Conductive Adhesive
